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是否晶片的厚度会影响晶振的频率参数? |
2022-03-02 |
电子科技产品在我们的生活中,大到航空航天,小到儿童玩具,很多产品都有用到晶振,可以说晶振在各路产品中都小有名气。常见的晶振类型有陶瓷晶振、石英插件晶振、贴片晶振等,针对不同领域,不同的产品应用需求,这些晶振产品的频率、功耗、精度、大小等也不同。 台式机周围的產品、暗锁器、调节器等的產品对精密度规定规范不算很高,在选择的平常是价额较低的瓷质晶振;微波通信机 、高清电视、固定电话等中低端的產品,在选择的是频繁相对稳定的石英砂编辑器晶振;像49S打包芯片封口及及柱体编辑器单晶体就是相对最常见到的;GPS(通信卫星wifi定位)、蓝牙音响喇叭、车载式MP3等一个的產品对晶振的规定规范是体积计算小、频点更相对稳定,时不时在选择贴片晶振。就比如贴片5032、3225、2520、7050打包芯片封口晶振。最常见到的3225打包芯片封口贴片晶振有YSX321SL、TSX-3225、FA-238V/FA-238、SG-310、TG-5006CE。
一般来讲,石英晶振的频率越高,需要的石英晶片越薄。40MHZ的石英晶体所需的晶片厚度是41.75mm,这样的厚度还算可以做到。但100MHZ的石英晶体,所需的晶片厚度则是16.7mm。即使厚度可做到,但损耗非常高,而且成品的晶片非常的薄脆,轻微的磕碰都有可能会碎裂。 |